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產品名稱

硅晶圓

編號
所屬分類
重量
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零售價
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市場價
¥0.00
沒有此類產品
產品描述

硅晶圓多指單晶硅圓片 ,是制造IC的基本原料。晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。通常廣泛用在功率器件,數字與模擬集成電路及存儲器等芯片。

按其直徑分為Φ6”, Φ8”, Φ12”等規格。我公司長期生產厚度≧?  0.25 mm,外形尺寸≧Φ 6"的高精密度硅晶圓,除常規的 Φ6”, Φ8”, Φ12”以外,其它尺寸可以定制。需定制其它尺寸的晶圓,請聯系我們的銷售人員。

 

技術參數

規格

4 inch

5 inch

6 inch

8 inch

直徑

100 ± 0.1 mm

125 ± 0.1 mm

150 ± 0.1 mm

200 ± 0.1 mm

厚度

500 ± 5 um
或定制

625 ± 5 um
或定制

675 ± 5 um
或定制

900 ± 5 um
或定制

粗糙度

Ra ≤ 1 nm

Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm Ra ≤ 1 nm

翹曲度

≤ 10um

≤ 10um ≤ 10um ≤ 10um

平整度

≤ 3 um

≤ 3 um ≤ 3 um ≤ 3 um

表面質量

20/10

20/10 20/10 20/10

表面狀態

雙面拋光

雙面拋光 雙面拋光 雙面拋光

形狀

帶定位邊, 帶定位角

倒邊

C Shape

材質

單晶硅

晶向

<111>/<100>/<110>

參雜物

P-type;N-type

 

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待
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